2026年1月7日，全球消費電子業(yè)的年度盛會“國際消費電子展（簡稱CES）”期間，“Global Top Brands（以下簡稱“GTB”）全球領先品牌全球領先品牌頒獎典禮暨國際消費電子產業(yè)領袖峰會”在美國拉斯維加斯（Las Vegas）隆重舉行，GTB評選迎來二十周年大慶。在該榜單二十年的演進史中，中國品牌的集體崛起無疑是其中最引人注目的篇章之一。而作為其中代表之一的科沃斯，在本屆CES上再次以實力印證了這一趨勢——在“全球領先品牌”頒獎典禮上，科沃斯機器人（ECOVACS ROBOTICS）不僅被授予“2025-2026 全球智能家居品牌TOP10”與“2025-2026 全球清潔機器人品牌TOP10”，還同時斬獲“全球創(chuàng)新家用服務機器人品牌獎”。

2026年1月7日，“Global Top Brands全球領先品牌”（以下簡稱“GTB”）評選迎來二十周年盛典，同步發(fā)布2025-2026年度獲獎榜單。GTB于2006年由國際數(shù)據(jù)集團(IDG)創(chuàng)辦，亞洲數(shù)據(jù)集團(ADG)和歐洲數(shù)據(jù)集團(EDG)主辦，美國TWICE協(xié)辦，并得到權威調研機構IDC全面支持，已成為衡量品牌全球競爭力與行業(yè)影響力的重要標尺。GTB二十年來持續(xù)記錄消費電子產業(yè)的迭代軌跡，見證了中國品牌從“跟跑者”到“規(guī)則制定者”的跨越式發(fā)展。本次榜單中，多家中國企業(yè)包攬多項重磅獎項，彰顯了中國消費電子產業(yè)在技術創(chuàng)新、全球化布局與生態(tài)構建上的核心競爭力。

1月6日，北美“科技春晚”國際消費類電子產品展覽會（CES 2026）在美國拉斯維加斯啟幕。TCL通過TCL實業(yè)與TCL科技兩個產業(yè)集團，聯(lián)合智能終端、半導體顯示、新能源光伏三大核心產業(yè)參展，以“屏宇宙”與“AI生活”兩大主線，全方位展現(xiàn)創(chuàng)新成果。

2026年1月7日，全球消費電子業(yè)的年度盛會“國際消費電子展（簡稱CES）”期間，“Global Top Brands（以下簡稱“GTB”）全球領先品牌全球領先品牌頒獎典禮暨國際消費電子產業(yè)領袖峰會”在美國拉斯維加斯（Las Vegas）隆重舉行，GTB評選迎來二十周年大慶。GTB于2006年由國際數(shù)據(jù)集團(IDG)創(chuàng)辦，亞洲數(shù)據(jù)集團(ADG)和歐洲數(shù)據(jù)集團(EDG)主辦，美國TWICE協(xié)辦，并得到權威調研機構IDC全面支持，已成為衡量品牌全球競爭力與行業(yè)影響力的重要標尺。

在遠程辦公、云端協(xié)作成為常態(tài)的今天，數(shù)據(jù)交互場景的多元化與復雜化，讓信息泄露風險如影隨形。從國家機關的機密文件到企業(yè)的商業(yè)合同，從研發(fā)核心代碼到客戶隱私數(shù)據(jù)，信息安全的防護邊界正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。在此背景下，中國智能辦公安防領域實力品牌——科密，憑借 “智能安防 + 保密銷毀”兩大核心技術板塊，為企業(yè)打造覆蓋全流程的泄密防護體系，成為數(shù)字時代信息安全領域的標桿。

近期，由新華社品牌工作辦公室、新華網(wǎng)、新華社海南分社主辦的2025企業(yè)家博鰲論壇系列活動在海南博鰲召開。高通公司中國區(qū)董事長孟樸參加了多個論壇活動，表示期待進一步擴大企業(yè)的“朋友圈”，推動產業(yè)向前。他同時也談到了6G，表示這不僅是通信技術的升級，更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協(xié)同技術創(chuàng)新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。

11月21日，2025開放原子開發(fā)者大會盛大啟幕，聚焦“AI共智，開源共享”主題，吸引了來自全球的開發(fā)者、企業(yè)技術領袖、社區(qū)維護者及高?？蒲辛α繀Ｗ鳛榇髸闹匾M成部分，開源鴻蒙技術分論壇同期舉辦，2025開源鴻蒙開發(fā)者激勵計劃在分論壇上正式發(fā)布。該計劃承載著開源社區(qū)對開發(fā)者群體的高度重視，旨在為廣大開發(fā)者提供更廣闊的發(fā)展通道與更具力度的支持體系，以激發(fā)創(chuàng)新活力，推動開源鴻蒙生態(tài)持續(xù)繁榮。

11月21日，2025開放原子開發(fā)者大會開源鴻蒙技術分論壇在北京隆重舉行。本次分論壇由開放原子開源基金會主辦，開源鴻蒙項目群工作委員會、開鴻智谷聯(lián)合承辦，華為、深開鴻、潤開鴻、九聯(lián)開鴻、證通、奧思維等眾多社區(qū)伙伴協(xié)辦支持。來自產學研用各領域的技術專家、企業(yè)代表、高校學者與開發(fā)者齊聚一堂，共同探討開源鴻蒙技術在AI時代的最新進展、生態(tài)建設與行業(yè)實踐。

2025年11月21日，2025開放原子開發(fā)者大會在北京隆重啟幕。作為本次大會的重磅環(huán)節(jié)和核心焦點之一，在大會開幕式上，開放原子開源基金會（以下簡稱“基金會”）宣布開源鴻蒙項目達成開源孵化目標、順利畢業(yè)，這是項目開源共建五年來最具意義的成果之一！

全球最大家電及消費技術展會——柏林國際電子消費品展覽會（IFA）今日在北京明確表示，將持續(xù)深化與中國科技企業(yè)的合作關系。作為國際科技貿易領域的重要平臺，本次展會為2026年IFA展會注入新動能，IFA將繼續(xù)在創(chuàng)新驅動、可持續(xù)發(fā)展及全球協(xié)同合作方面發(fā)揮標桿作用。中國作為亞洲創(chuàng)新與增長的驅動力，發(fā)揮著關鍵作用。

近日，2025龍蜥操作系統(tǒng)大會（OpenAnolis Conference）在北京圓滿召開，此次大會由中國計算機學會開源發(fā)展技術委員會、泛在操作系統(tǒng)開放社區(qū)、中關村科技園區(qū)朝陽園管理委員會（北京市朝陽區(qū)科學技術和信息化局）、中國開源軟件推進聯(lián)盟指導，龍蜥社區(qū)主辦，中關村互聯(lián)網(wǎng)3.0產業(yè)園（星地中心）協(xié)辦，阿里云、中興通訊、海光信息、Intel、浪潮信息、Arm、AMD等25家理事單位共同承辦，主題為“生態(tài)共融·智驅未來”。北京市網(wǎng)信辦、北京市經(jīng)信局等多位領導蒞臨指導，中國工程院院士、中電標協(xié)RVEI戰(zhàn)略指導委員會主任倪光南；中國工程院院士、清華大學計算機系教授 鄭緯民；開放原子開源基金理事長程曉明；阿里巴巴集團合伙人、阿里云智能集團基礎設施事業(yè)部負責人蔣江偉；清華大學教授、清華大學人工智能研究院視覺智能研究中心主任鄧志東；龍蜥社區(qū)高級顧問、凝思軟件首席科學家宮敏等一眾大咖傾情加盟，與現(xiàn)場逾千位全球技術領袖、業(yè)界精英和行業(yè)開發(fā)者，深入探討 AI 時代下操作系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展的新趨勢、新挑戰(zhàn)與新路徑，共話龍蜥社區(qū)引領操作系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展的實踐路徑與未來展望。

在人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術深度融合的今天，智能終端正以前所未有的速度重塑生活。作為下一代操作系統(tǒng)演進的關鍵力量，開源鴻蒙社區(qū)正持續(xù)探索AI與操作系統(tǒng)結合的創(chuàng)新路徑。在這一背景下，2025開放原子開發(fā)者大會開源鴻蒙技術分論壇應勢而來，即將于11月21日下午在北京舉行，匯聚產業(yè)、學術與開發(fā)者力量，共探智能時代的操作系統(tǒng)演進、生態(tài)共建與人才創(chuàng)新之道。

在近期舉行的第八屆中國國際進口博覽會上，高通攜手眾多產業(yè)伙伴展示了一系列創(chuàng)新合作成果，包括智能手機、AI眼鏡、人型機器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等各種智能終端產品，以及智能體、6G等前沿技術成果。其中在6G技術展示區(qū)，人們也可以看到高通對下一代移動通信技術的展望。

11月7日，2025 CEIC消費電子展未來物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者論壇在深圳圓滿落幕。這場以“新電子、新體驗、新消費”為背景的論壇，沒有堆砌空洞的行業(yè)口號，而是圍繞開源生態(tài)構建、核心技術突破、商業(yè)化落地等實際議題，展開了一場兼具技術深度與現(xiàn)實溫度的對話，為行業(yè)提供了一份務實的“破局指南”。

近日第八屆中國國際進口博覽會于上海國家會展中心舉辦，高通公司作為進博會“全勤生”第八次亮相這一國際盛會。在進博會期間高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，連續(xù)八年參與進博會，從5G起步到如今5G與AI在多個領域的深度融合，進博會見證了高通在技術上的持續(xù)創(chuàng)新，也展現(xiàn)了高通攜手中國產業(yè)伙伴所取得的豐碩合作成果。

第八屆中國國際進口博覽會（下稱“進博會”）正火熱進行中。與往屆相比，今年最直觀的變化是，整個產業(yè)生態(tài)正把AI全面推向臺前。作為連續(xù)八年參展的企業(yè)，高通集中展示智能手機、AI PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等成果。而在同期舉行的知識產權保護與企業(yè)國際化發(fā)展會議上，高通公司全球副總裁夏權也強調，高通正攜手生態(tài)伙伴，把無線連接、高性能低功耗計算與終端側AI擴展到幾乎所有終端設備。

2025年11月7日，以“全棧協(xié)同，生態(tài)共筑”為核心的未來物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者論壇在深圳會展中心順利舉辦。本次論壇聚焦鴻蒙生態(tài)、開源體系、硬件適配與通信技術融合，匯聚了150+位物聯(lián)網(wǎng)領域開發(fā)者、企業(yè)技術負責人、高?？蒲腥藛T及產業(yè)鏈伙伴，共同探索物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者的實踐路徑，為行業(yè)智能化轉型注入創(chuàng)新動能。

在目前正在火熱進行中的第八屆進博會上，AI、6G等前沿技術成為科技廠商們展覽展示的重點內容之一，受到了廣泛的關注和討論。其中，作為進博會“八屆全勤生”，高通公司再次攜手眾多合作伙伴，展示了一系列前沿技術創(chuàng)新成果，讓觀眾提前“管窺”未來科技生活。

近年來中國的創(chuàng)新指數(shù)持續(xù)走高，在世界知識產權組織發(fā)布的《2025年全球創(chuàng)新指數(shù)報告》中更是躋身全球前十。在最近舉辦的第八屆進博會期間，高通公司全球副總裁夏權在知識產權保護與企業(yè)國際化發(fā)展會議上發(fā)表演講時提到，知識產權制度作為激勵創(chuàng)新的基本保障，對于鼓勵國內創(chuàng)新、吸引外企在華投資、共同構建全球產業(yè)創(chuàng)新協(xié)作體系，乃至推動可持續(xù)發(fā)展都具有重要意義。

高通攜多項合作成果亮相進博會，邊緣智能、6G將促AI進一步發(fā)展 11月5日，第八屆中國國際進口博覽會（下稱“進博會”）在上海國家會展中心如期舉辦。相比往屆，今年進博會上，AI成了重點關注的對象，眾多AI創(chuàng)新產品亮相展會。在同期舉行的第八屆虹橋國際經(jīng)濟論壇中，AI也是主要探討的話題，其中，在“人工智能產業(yè)高質量發(fā)展”分論壇里，高通中國區(qū)董事長孟樸表示：AI正在成為“新的用戶界面”，人機交互正從以智能手機為中心，逐步邁向以“智能體”為中心的時代。 過去幾年，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等前沿技術的演進，已經(jīng)造就了大批的AI應用創(chuàng)新，這從本次進博會上高通展位即可窺見一二。 作為今年高通展位的一大亮點，端側智能體AI應用得到充分展示。例如，觀眾可以體驗高通與榮耀合作帶來的智能體前沿功能，在榮耀終端上用一句話就可以復刻自己喜愛的色彩氛圍。此外，面壁智能也與高通合作，在搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的終端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模態(tài)大模型的GUI Agent智能體技術。 孟樸曾在論壇中表示，隨著AI的發(fā)展，智能眼鏡、智能手表、無線耳機等設備不再只是智能手機的配件，而是能夠獨立提供AI體驗的“個人 AI 終端”。在高通展位上可以看到，小米、Rokid、雷鳥等品牌的AI眼鏡，借助高通的技術，向觀眾展示了“超越屏幕交互”的視頻通話、實時翻譯、健康助手等應用。 在物聯(lián)網(wǎng)方面，由今年2月發(fā)布的全新品牌 “高通躍龍”賦能的宇樹人形機器人、終端零售等應用展示了AI等技術帶來的創(chuàng)新力，也體現(xiàn)了“AI+連接”在賦能百業(yè)千行方面的前景。 從這些亮相的前沿技術和產品可以看出，AI正推動各行各業(yè)邁向智能化、數(shù)字化的新階段，特別是終端側AI也正在向規(guī)模化落地邁進。 而隨著AI應用的進化，AI 模型也在呈現(xiàn)混合化趨勢：大小模型協(xié)同工作，云端邊緣協(xié)同部署已經(jīng)成為AI 落地的關鍵。這也就意味著，AI與連接的融合是AI應用規(guī)模化落地的關鍵。 過去幾年，5G已經(jīng)作為重要連接能力，推動了AI等前沿技術的場景化、規(guī)?；涞?，而2025年是6G標準化元年，待過幾年6G到來，AI的發(fā)展也會隨之再加速，云端與邊緣的協(xié)同將進一步深化。 孟樸在論壇演講中提到：6G遠不止是通信技術的升級，它更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協(xié)同技術創(chuàng)新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術底座。也正因如此，6G將為人工智能提供更廣闊的應用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現(xiàn)“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。高通早已啟動6G研發(fā)，并積極為未來部署做好準備。預計最早在2028年，我們將看到6G預商用終端的面世。 高通作為技術提供者，過去幾年，接連推出了“5G領航計劃”和“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”。在此基礎上，高通又在今年9月正式啟動了“AI加速計劃”，這一計劃旨在攜手中國生態(tài)伙伴，將智能體AI體驗引入智能手機及各類終端，賦能全新的AI功能，并與AI模型提供商和開發(fā)者深度合作，共同探索更多應用場景，推動端側AI規(guī)模化落地，助力產業(yè)邁向智能化新階段。 未來幾年，AI技術深化發(fā)展，與連接技術深入融合，我們也將真正進入一個“AI無處不在”的時代。