絕對(duì)的高端主流！揭秘酷睿i5+P55性能

    P55應(yīng)該是Intel第一款采用單芯片設(shè)計(jì)的芯片組，但它并非是像NVIDIA那樣采用了南北橋合一的設(shè)計(jì)，Intel是將整個(gè)北橋都整合進(jìn)了CPU內(nèi)部，因此芯片組就只剩下了孤零零的一顆南橋……

● P55主板只有南橋

P55芯片組其實(shí)就是一顆南橋，使用與傳統(tǒng)北橋相同的覆晶封裝

    P55只起到南橋的作用，從規(guī)格上來(lái)看P55和ICH10R的區(qū)別不大，對(duì)于新潮的USB3.0和SATA III都不支持。但從工藝上來(lái)看P55要遠(yuǎn)勝I(mǎi)CH10R，P55使用了65nm工藝制造，而ICH10R是陳舊的三代以前的130nm工藝：

ICH10R南橋，130nm工藝，PBGA封裝

    目前還不清楚P55芯片組的詳細(xì)規(guī)格，到底比ICH10R有多少改進(jìn)，但只對(duì)比X58和P55的話(huà)，我們就可以發(fā)現(xiàn)P55不但沒(méi)有北橋，而且南橋工藝也先進(jìn)好幾代，相信整套平臺(tái)的功耗與發(fā)熱會(huì)下降不少。

● P55的CPU插座很有創(chuàng)意

    另外值得一提的是，LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安裝方式很獨(dú)特：

i5處理器接口與core2接口大小相當(dāng)

    LGA1366雖然比LGA775大很多，但實(shí)際上CPU的安裝方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有創(chuàng)意了，緊扣CPU的方式設(shè)計(jì)的很巧妙，安裝力度更小、方式更加簡(jiǎn)單，但緊密程度感覺(jué)不如LGA1366.

    可以這么說(shuō)，定位高端的X58平臺(tái)僅是技術(shù)展示，而定位主流的P55平臺(tái)才是真正將Bloomfield架構(gòu)走入百姓家的真正形態(tài)，也更讓人期待。