再一次改變一切!HD6870/6850全面評(píng)測(cè)
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第六章/第三節(jié) 附加測(cè)試：滿載溫度/轉(zhuǎn)速對(duì)比
再來(lái)看看滿載拷機(jī)測(cè)試，使用Furmark極端模式，看看最終穩(wěn)定的溫度是多少，此時(shí)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速如何：
★ HD6870滿載：核心電壓1.172V，核心溫度79°，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速2050RPM
★ HD5850滿載：核心電壓1.0875V，核心溫度84°，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速2116RPM
★ GTX460滿載：核心電壓1.0V，核心溫度68°，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速2070RPM
可以看出，在風(fēng)扇轉(zhuǎn)速差不多的情況下，HD6870雖然頻率和電壓都比HD5850高，但溫度要低一些，這就是晶體管數(shù)較少的好處。
GTX460的滿載功耗雖然高過(guò)HD6870和HD5850，但GTX460的溫度明顯要比HD6870和HD6850更低，而他們的風(fēng)扇都是2000轉(zhuǎn)左右，由此可見(jiàn)GTX460公版的開(kāi)放式散熱系統(tǒng)要比AMD公版的封閉式渦輪側(cè)吹系統(tǒng)效率高很多。
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