從設計思路來看：NVIDIA為了控制PCB制造成本，使用了傳統的低頻PWM供電設計，需要大量MOS、電感和電解電容等輔助元件，雖然這些普通元件的成本不高但因為集成度低，不可避免的要占據更大的PCB面積，所以顯卡體積很難控制。而ATI則為了讓用戶不要更換機箱所以不惜成本，使用了目前最優異的MULTIPHASE供電方案，一排整齊劃一的QFP

封裝MULTIPHASE芯片\\多路并聯電感、陶瓷積層電容和整合式MOS，集成度非常高，以高成本換取了較短的PCB以及極高的轉換效率。下面就來仔細研究HD 2900XT的供電設計。

 

    從X1000系列開始，ATI就采用了VOLTERRA提供的數字式供電解決方案，隨著產品的更新換代，供電設計也不斷做出改進，力求為核心提供充足穩定的電流，并為超頻玩家預留很大的提升空間。

 

 

    到了HD 2900XT這一代，由于核心晶體管膨脹、顯存翻倍，簡單的供電改進已經無法滿足需求。ATI不但采用了史上集成度最高的14層PCB，而且首次采用VOLTERRA新一代優異供電解決方案：

 

 

 HD 2900XT主供電模塊

 

    HD 2900XT的供電部分所占用的PCB面積非常小，而且排列非常整齊。右上角的VT1165MF搭配6顆VT1195SF（此芯片已包含MOS在內）以及兩顆并聯電感組成6相電源給R600核心供電。而左邊的另一顆VT1165MF主控芯片僅控制1顆VT1195SF和電感單獨給顯存供電。

 

 

    接下來就詳細分析每顆芯片的作用以及數字供電模塊的優勢。